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自律的なプロセス最適化で品質保証と生産性を飛躍的に向上!

15.07.2021

革新的な測定技術を備えたASM ProcessLens SPIは、圧倒的な虚報減により、ダウンタイムとオペレーターの介在の大幅削減を実現しました。更に、真のスマートファクトリーソリューションに向けてASM ProcesssExpertにアップグレードすれば、DEKステンシル印刷機との連携により印刷プロセスを自律的に最適化し、エンジニアの負担低減と生産性向上が図れます。

ハードウェア: ASM ProcessLens

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再現性と精度は、あらゆる測定装置において重要な要件です。しかし、私たちは新型コロナウイルス感染症の拡大や緊急事態宣言に直面する中で、使いやすさと信頼性も同様に重要であるとの認識を深めました。生産装置は、ユーザーのスキルレベルにかかわらず高性能でなくてはなりません。ASM ProcessLensを使用することで、それが可能となるのです。

  • 虚報の低減: ASM ProcessLensは2D計測と3D計測を組み合わせることで、シルクスクリーン、レジスト、スルーホールやビアからの反射などの特性によってPCB表面から発生するノイズをフィルタリングします。当社の高度なビジョンアルゴリズムと柔軟なLED照明システムによりはんだ以外の要素を除去することで、3D測定時にはんだペースト塗布量のみを判別します。
  • はんだペーストの正確な容量測定: ASM ProcessLensでは、DLP(デジタルライトプロセッシング)によりデジタル的に制御可能な800万個のマイクロミラーを自在に制御し、モアレパターンを生成しています。DLPはグレーチングやピエゾ素子を用いたシステムに比べて柔軟性と信頼性が高く、あらゆる視野角(FOV)において光学ヘッドのZ高さを調整することで、精度を最大化し、基板の反りをより正確に測定できます。
  • 正確なオフセット測定: 業界トップクラスのX/Yガントリー精度± 12.5 μm(± 3σ)を備えたASM ProcessLensは、高い信頼性と精度で印刷オフセットを測定します。

ソフトウェア: ASM ProcessEngine

数十年に及び培ったDEKのステンシル印刷技術によりもたらされたASM ProcessEngine独自のアルゴリズムは、NPI(新製品導入)段階における推奨事項を提示し、大量生産の生産工程を自律的に監視してプロセスを最適化します。

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  • 最初から適切に実施: DFM HealthCheckはステンシルガーバーやプロセスパラメータ(はんだペースト、ステンシル材料、PCBサポートタイプなど)を解析し、すべてのステンシル開口部が印刷可能な状態か判別します。そのため、NPIプロセスで不良を防止でき、ユーザーのスキルレベルに対する依存度も大幅に低減します。
  • 自律的なプロセス最適化: ASM ProcessEngineは、基本的なクローズドループシステムよりもスマートな方法でオフセット補正とクリーニング率の最適化を実現します。例えば、クローズドループシステムではSPIシステムから報告されたオフセットの平均値に基づいてオフセット補正を行いますが、ASM ProcessEngineは、重要な開口部(一般的に微細ピッチや小さな開口部)を選択して、オフセット補正を行います。
  • 積極的な制御と自己修復: 印刷プロセスが最適化されると、ASM ProcessEngineは印刷の傾向を継続的にモニタリングし、自律的にアンダーステンシルクリーニングの頻度を調整したり、急遽アンダーステンシルクリーニングを実施します。

ASM ProcessExpertを使用することで、面倒で不良が発生しやすい作業を自動化し、ラインの生産性を向上しつつ市場投入までの期間を短縮して、競争力を最大化することが可能になります!

詳細については、smt-solutions.jp@asmpt.comまでお問い合わせください。