ASMPT SMT Solutions
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ASMイノベーションセンター(シンガポール)のご案内

01.07.2020

ASMはリードフレームからバックエンド、SMT アセンブリ工程まで、トータルなソリューションを展開する唯一のメーカーです。シンガポールのASMイノベーションセンターでは、こうしたソリューションを全て一カ所に展示。お客様のKPI達成に役立つ、工程最適化の最新技術、動向、ノウハウを紹介・実演しています。展示内容や訪問予約方法は以下をご覧ください。

ASMPTグループは電子機器業界のテクノロジーリーダーとして、リードフレームからSMT 、アドバンストパッケージング(AP)まで、電子機器製造の全工程をサポートする総合的なソリューションを展開しています。ASMイノベーションセンターは、世界に5つあるCentre of Competence(CoC) の中でも、グループの全製品を展示した唯一の施設です。

ここでは、デモンストレーションで最新の技術を実際にご覧いただき、市場動向に関する情報や製造面の課題に関する考察、工程に関するノウハウをご紹介します。ASMのエキスパートとじっくり話し合いながら、当社のソリューション、そして統合型スマートファクトリーの実現に向けて製造工程を改良する方法についても理解を深めていただくことも可能です。

1.半導体ソリューション(SEMI)

イノベーションセンターには、マテリアルタワー、ダイボンダー、ワイヤーボンダーを組み込んだASMの無人搬送車(AGV)を使用したオートメーションラインを展示。2次元・3次元ビューでモジュールを検査する自動光学検査装置(AOI)もご覧いただけます。

ご興味があれば、パッケージの基本的な製造方法や内部コンポーネント(パッケージのベースとなるリードフレーム等)について学ぶことができます。アドバンストパッケージング(AP)用の高精度なピック&プレースシステムやカプセル化装置も展示。AP 製造のニーズに対応した半導体ソリューションやSMT工程に役立つ機器を取り揃えています。

2.アドバンストパッケージング ソリューション

小型化、コンポーネントの高密度化、モジュール化のニーズが高まっていることは誰の目にも明らかです。そのため、アドバンストパッケージングの需要も増加してきました。ASMイノベーションセンターでは、チップアセンブリ&SMT工程に対応できる世界唯一の機器メーカー、ASMが誇るDEK GalaxyやSIPLACE TX micronのデモンストレーションをご覧いただけます。これらのプラットフォームを利用すれば、基板上の超微細印刷エリアにも正確かつクリーンな印刷・実装が可能になります。

3. SMTソリューション

イノベーションセンターのSMTセクションに展示されているソリューションは、SMT 8ワークフローを考慮して設計されています。SMT 8ワークフローはこれから電子機器製造全般の課題となるため、こうしたソリューションがお客様の効率性、信頼性、生産性を向上するはずです。ASMが誇るDEKやSIPLACEのデモンストレーションでは、狭ギャップや特殊形状の実装などによって、ASMプラットフォームの柔軟性やスピード、精度を実際にご覧いただけます。ASM Command CentreとASM Equipment Centre、ASM Production Plannerを並べて展示したFactory Wallをはじめとする独自の工場用ソフトウェアソリューションと合わせて、真の統合型スマートファクトリーの実現に向けた接続環境とシームレスなデータ転送もご紹介します。

ASMイノベーションセンターは当社のプラットフォームやソリューションの機能をご覧いただく施設というだけではありません。超小型コンポーネントへの対応、新境地を開拓する新たな工程の導入、製造システムのネットワーク化を進めるうえでお客様がASMの専門家のサポートやノウハウを必要とする分野でも、さまざまなアイディアをご紹介しています。

トータルなソリューションを展開するワンストッププロバイダーとして、電子機器製造のあらゆるニーズに対応できるのは、シンガポールのASMイノベーションセンターだけです。

電子機器業界でトップクラスの最新ソリューションをASMイノベーションセンターで実際に体験してみませんか。訪問をご希望の方は、ASMの担当者を通じてご予約いただくか、あるいは公式ウェブサイトでご登録ください。詳細をご希望の方は、お気軽にメールでお問い合わせください: smt-solutions.jp@asmpt.com

ご訪問を心よりお待ち申し上げております。