新世代のSIPLACE SX

SIPLACE SXプラットフォームは発売以来、この高い柔軟性と性能を兼ね備えた最新世代の実装機としてアップグレードしてきました。

SIPLACE SXは、以下の機能によってお客様の多様なニーズにお応えします。

柔軟性

進化した3つの実装ヘッド（SIPLACE Speedstar、SIPLACE MultiStar、SIPLACE TwinStar）

によって、広範な部品に対応します。

また、フィーダーおよびコンベヤの各種オプションも用意しており、特殊形状部品も確実に処理します。

効率的なデュアルコンベヤで最大450mm× 265mmの基板を標準で搬送可能で、シングルコンベヤでは最大 1,525mm×560mm（ロングボードオプション）の基板も搬送できます。

異形部品実装

SIPLACE SXの異形部品実装対応によって、既存の実装プラットフォームの枠組みを超えて、多様な部品に対応できるようになりました。手作業による実装が最小限になり、SIPLACE SXによる自動プロセス制御で歩留まりが最大化されます。

サードパーティ製フィーダーに対応

オープンインターフェースにより、サードパーティ製も含めてさまざまなフィーダーを使用できます。

3D画像

SIPLACE SXは、高解像度部品カメラの 2つの画像を組み合わせて 3D 画像を生成し、破損したスルーホールピンの先端も確実に検出します。また、はんだ量が適切か、シールド下の部品が欠品していないか、実装位置が正しいかなど、重要な特定エリアのオンボードチェックを実行します。

スナップイン検出

SIPLACE SXは、実装プロセス中に高さの違いをチェックすることにより、スルーホール部品の実装不良を検出します。

実装圧力制御

0.5N～100Nの広範な実装圧力制御機能を備えたSIPLACE SXは、繊細なLEDから堅牢なコネクタの実装まで対応可能です。

加速度

SIPLACE SXは、特殊形状部品に対してビジョン測定を元に最適な実装速度を自動で特定し、不要な減速を回避しながら生産性を向上します。

これらの機能により、生産プロセスが最適化され、生産効率が向上します。また、手作業が削減されるため、エンジニアは作業を中断することなく課題に取り組むことができます。

柔軟性と適応性に優れているため、新しい生産要件や将来的な生産要件の変更にも対応します。

SIPLACE SXのカタログをご参照ください。

SIPLACE SX の詳細については、 smt-solutions.jp@asmpt.comをご覧ください。