ASM が新世代の SIPLACE SX を発表
12.10.2020
進化した実装ヘッド、より強力なビジョンシステム、特殊フィーダー対応のオープンインターフェース、多様な新ソフトウェア機能の搭載により、他とは一線を画した最新バージョンのSIPLACE SX 実装プラットフォームSIPLACE Speedstar CP20 は、さらに実装性能を向上し、高精度で広範な部品に対応しながら、1 時間あたり最大43,250個の部品実装を実現します。さらに、 SIPLACE MultiStar と SIPLACE TwinStar の 2 つの実装ヘッドオプションを使用すると、より大型や複雑な部品を最大100Nの力で実装できます。新しいカメラシステムの青色光によって非常にコントラストの高い画像を提供し、より多くの構成部品固有の照明設定と複数の露出を可能にし、そこから3D画像を計算してプロセス制御を向上します。その他の革新的な機能として、異形部品用の対応品目、 スルーホール部品実装用のクリンチングツールなども備えています。マルチタッチモニターとさまざまなスマートサポート機能により、操作もより簡単かつ使いやすくなっています。
「ASMは、SIPLACE SX を発表して以来、交換可能なガントリと独自のキャパシティオンデマンド機能によって柔軟な電子機器生産を確立してきましたが、新型のヘッド SIPLACE Speedstarの開発によって、さらに革新的なソリューションをもたらすことができました。この実装ヘッドは、はるかに高速かつ高精度であるだけでなく、より多くの特殊部品にも対応しています」と、技術リーダーであり ASM Assembly Systemsの製品マーケティング責任者である Alexander Hagenfeldt は述べます。「新型のSIPLACE SX は スルーホール実装対応で、クリンチオプションを備えています。Open Third-Party Feeder Interface を使用して、特殊な第３者製フィーダーを迅速かつ簡単に統合すれば、SIPLACE SX の 異形部品および特殊部品に対する柔軟性を最大限に活用できます。」
具体的には、新型の SIPLACE Speedstarは、実装速度が最大17%、精度が12%が向上し、実装可能な部品面積が37%増加しています。これに加え、進化したSIPLACE MultiStar および SIPLACE TwinStarも使用することによって、柔軟な電子機器製造における歩留まり、生産性、効率性が向上します。
最大限のオープン性
従来のSIPLACE SXでも、定形および特殊形状の膨大な種類の部品を実装できますが、最新バージョンでは、高さ50mm、重量240g以下の部品を最大100Nの力で実装できるようになりました。これにより、 SMT ラインに対する全く新しい可能性が生まれ、クリンチングツールでサポートするスルーホープロセスや、実装プロセス後の追加の検査ステップにも活用できます。
部品タイプごとの設定機能を備えた新しいビジョンシステムにより、最適なプロセス制御が保証されます。非常に大きく複雑な部品の場合、複数の画像を3D 画像に変換し、ユーザーで定義された機能をすべての側面より検査、更に部品の形状やサイズに加えてピンなどの状態を確認できます。
オープンインタフェース によって、第三者製の特殊なフィーダーも簡単に取付けできるため、フィーダーの柔軟性も向上します。また、 SIPLACE PowerConnector X は、生産を止めずに台車上でフィーダーへの部品充填が可能、又、SIPLACE GlueFeeder X や SIPLACE MeasuringFeeder X など、他の SIPLACE のオプションフィーダーにも使用出来ます。
マルチタッチパネルモニター、ソフトウェアの新スマート自動機能、新しいカバーシステム、予知保全用の新インターフェース、その他多くのソフトウェアの改善により、新型 SIPLACE SX の操作が簡素化且つ高速化されます。
新型 SIPLACE SX と、多品種電子機器生産環境におけるその強みについては、 https://www.asm-smt.com/en/products/placement-solutions/siplace-sx/ をご覧ください。
詳しくは、smt-solutions.jp@asmt.comにお問い合わせください。