SIPLACE CA

電子機器メーカー様は広く普及する製品を製造するために、柔軟性を高め、製品化までの期間を短縮し、コストを削減する必要があります。そのため、モジュールの飛躍的進化による機能性の向上とフォームファクタの薄型軽量化が加速しています。そこで解決策として登場したのが、（基板やウェハー上の）SiP、受動部品ダイや能動部品ダイの埋め込みデバイスを取り入れたファンアウトパッケージや埋め込みダイのようなアドバンストパッケージング技術です。これに伴い、コンバージングとモジュール化が進むSMT やマイクロエレクトロニクス・アセンブリの製造に対処する新世代の組立装置が求められています。

高速SMT実装機の機能とダイボンダーのダイボンディング機能を兼ね備えたSIPLACE CAはアドバンストパッケージング・アセンブリのために開発されました。

SIPLACE CAの特長：

• ウェハーからのさまざまなダイ、IC、トレイやテープからの受動部品を組み合わせ、最大685mm×650mmの有機ELストリップ、ウェハー、パネルなどの基板に実装できる柔軟性
• ウェハーやパネルのファンアウト、埋め込みダイの用途に適した高精度な実装
• マルチダイの統合SIP、多様なコンシューマー製品のモジュールパッケージング、ウェハーから直接搬入すべき特殊製品などに幅広く対応
• テープでは126,000cph以上、ウェハーからのフリップチップダイでは最高46,000cphの高速実装

SIPLACE CAは生産性の向上、オペレーターの作業削減、省スペース化のニーズに対応できる最高のプラットフォームを実現します。

SIPLACE CAやアドバンストパッケージングの詳細については、こちらの動画をご覧ください。

詳しくは、smt-solutions.jp@asmt.comにお問い合わせください。