スマートファクトリー環境でダイや部品の実装ごとのプロセストレーサビリティを実現

SIPLACE CAはASMが提供する実装プラットフォームの1つで、典型的なフィーダーベースのSMT実装とウェハーから直接ピックアップしたベアダイを柔軟に実装するため、アドバンストパッケージングの用途に最適です。1台のマシンでチップの直接実装とSMTの実装を行う世界初のプラットフォームであり、実装ごとにプロセスのトレーサビリティを行う機能を備えています。

半導体企業は、SECS（SEMI Equipment Communication Standard）およびGEM（Generic Equipment Model） 規格に常に準拠して自社の半導体製造を最適化しています。SECS/GEM規格によってマシンと各システムの間の包括的な通信インターフェースが実現し、ステータスデータ収集、トレースデータ収集、アラーム管理などのデータへの容易なアクセスに加え、データの一時保存や遠隔での指示などのマシン制御も可能になります。

フリップチップや実装装置に一般的に用いられるこれらの規格は、リモート制御（オフライン、オンライン、遠隔指示）、各製品のレシピの選択とダウンロード、エラー通知とアラーム通知、トレーサビリティデータの収集などを行うために使用されます。

SIPLACE CAには部品ごとのトレーサビリティデータも含まれ、どのフィーダー／ウェハーからピックアップされたどの部品が、どの日時にどの場所でどの基板に実装されるかという情報が提供されます。

SIPLACE CAでは部品のトレーサビリティを一歩前進させ、OIB（装置情報通信インターフェース）を介したプロセスデータインターフェース（PDI）を提供します。つまり、SECS/GEMインターフェースを使用して情報を収集することも可能になるのです。

PDI（プロセスデータインタフェース）とは何でしょうか？　それは実装中に得られる、部品ごとの実装に対する40以上のプロセス関連の情報です。

プロセス属性の範囲：

• ピックアップ（実際のピックアップ位置）
• ディッピング（結果、タイムスタンプなど）
• 測定（偏差などの結果、カメラIDなど）
• 実装（実際の実装位置、参照ID、バキューム値など）

これらの情報を入手する利点：

• トラブルシューティングに利用／不正確な実装範囲を限定
• 特定の重要プロセスパラメータをリアルタイムでモニタリング
• 対応策の判断・採用を適時に実行
• 今後のための詳細分析、必要に応じたトラブルシューティング／トレーサビリティの実行

追加情報：プロセスデータに加えてメンテナンスデータも入手できるため、予防保全プログラムのサポートが可能になります。

世界レベルの性能を誇るSIPLACE CAの説明は以上となりますが、精度と柔軟性の高い実装機を入手してPDI（プロセスデータインタフェース）と統合することで、実装エラーを最小限に抑えながら予防保全をサポートできます。

アドバンストパッケージングに対して、またスマートファクトリー環境への統合に向けて確実な選択肢となるのです。

詳細については、smt-solutions.jp@asmpt.comまでお問い合わせください。