半導体・電子機器装置のリーディングメーカーが世界中の全事業部門を「ASMPT」ブランドに統合
08.08.2022
2022年8月1日、シンガポール、香港、ミュンヘン – 半導体・電子機器メーカーにハードウェア/ソフトウェアソリューションを提供している世界的プロバイダーのASMPT Limited(以下「ASMPT」、香港証券取引所コード:0522)は、成功を収めてきたその長い歴史に新たな節目を迎えました。1975年に設立され、これまで「ASM Pacific Technology」として知られていた当社は、世界中の全事業部門と活動分野を「ASMPT」という1つのブランドに統合しました。
40年以上にわたり、広範囲かつ多様なお客様がASMPTのテクノロジーを用いて幅広い半導体・電子機器ソリューションを製造し、急速に進むデジタル化に対応した世界を実現することで、人々の生活、企業、社会が形成されてきました。ASMPTは安定して一貫した有機的成長と対象を絞った戦略的買収によって装置のサプライヤーから進化し、未来の統合型スマートファクトリーである半導体・電子機器製造のトータルソリューションプロバイダーとなりました。
「"ASMPT"という名称により、世界中に展開している当社の全活動分野と事業部門がASMPT という1つのブランドに統合されます」と、グループのCEOであるRobin Ngは説明しています。「"ASMPT"は、当社を世界的なハイテク企業および業界リーダーと位置付け、業績、影響力および一致団結したアイデンティティを世界に示すものなのです」
モダンで未来的なロゴと当社のビジョンである「Enabling the digital world」を組み合わせることでこのアイデンティティが際立ち、お客様、パートナー企業、投資家、従業員および社会の皆様のために明るく持続可能な将来を築くという当社のコミットメントを示しています。
ASMPTの2つの主な事業部門
当社の2つの主な事業部門である半導体ソリューション部門とSMTソリューション部門は、それぞれの分野をリードして大きな影響を与えています。また、両部門を合わせることで、先端パッケージ、車載、通信、コンピュータ、民生機器、産業機器といった主要部門における主要サプライヤーとなっています。
ASMPTの半導体ソリューション部門(SEMI)は、半導体アッセンブリーおよびパッケージング用の主流な最先端装置の独自で幅広いポートフォリオを取り揃えています。SEMIのソリューションは、膜蒸着、接合、成形、切り取り、整形に使用するものから、マシンを統合してマイクロエレクトロニクス、半導体、フォトニクス、オプトエレクトロニクス、応用市場向けのインラインシステムを完成させるものまで多岐にわたります。
SMTソリューション部門は、SIPLACE実装機、DEK印刷ソリューション、ストレージソリューション、スマート製造現場管理ソフトウェアパッケージのASM Worksおよび、提携会社のCritical Manufacturingと密接に協力して開発した極めて柔軟性の高い最新の製造実行システム(MES)など、クラス最高のハードウェア/ソフトウェアソリューションを提供しています。このようなソリューションとノウハウの組み合わせが、統合されたオープンオートメーションコンセプトや統合型スマートファクトリーの基礎となっています。
ASMPTのお客様に対しては、新たな企業理念とともに、これまで通りに事業を展開して参ります。ASMPTのお客様は、当社のイノベーション、コミットメント、品質に加え、パートナー企業との優れたネットワークによる恩恵も引き続き受けられます。