ASMは統合スマートファクトリーに向けたソリューションを提案

オープンオートメーション：モジュラー式、柔軟性、非独占的

ASMはオープンオートメーションにより、柔軟性に欠け、コストがかかることの多い、完全自動化された現場に代わるものを提供します。電子機器メーカーは、自分たちに最適な自動化への移行の度合いやスピードを決定することができます。Hermes規格やIPC-CFXなどのオープンインターフェースを採用したASMのオープンでモジュール式なアプローチは、継ぎ目のないマシン間通信および人とマシンとの通信、サードパーティのソリューションや既存のシステムとの統合を可能にします。オープンオートメーションは、経済的に実現可能な範囲でのプロセスの最適化、品質や効率の向上のためのツールとして、電子機器メーカーが求められる柔軟性を提供します。また、ASMは、統合スマートファクトリーを構築するための完全なソフトウェア環境も提供します。ライン全体のネットワーク化や効率的な現場管理システムの導入を目的としたASM Works 基本パッケージから、プロセスの統合および最適化のための機能を強化した8つのモジュール、さらにはASM ファクトリーオートメーションツールによる現場とERP（企業資源計画）/MES（製造実行システム）レベルの継ぎ目のないデータ交換および同期化まで、幅広いラインナップを揃えています。また、工場のワークフローを最適化するためのAIV（自動インテリジェント搬送車）の調整および制御も、新しいASMファクトリーオートメーションソフトウェアモジュールによって管理することができます。

次世代の DEK TQ ：コンパクトで優れたパフォーマンスにより、段階的な自動化を実現します

次世代のDEK TQステンシルプリンターにより、ASMはハイエンドの品質と柔軟な自動化の理想的な組み合わせを実現しました。ウェット印刷能力（印刷精度）は±17.5μm@2Cpk、コアサイクルタイムはわずか5秒と、DEK TQは性能、効率、精度において従来より大幅に向上しております。V「スマートピン配置」や「DEK多目的クランプシステム」などの新機能により、ユーザーのニーズに合わせて自動化の度合いを高めることができます。また、DEK TQは、8時間以上の無人運転を想定して設計されており、オープンインターフェースを採用することで、スマートファクトリー環境への迅速かつ容易な導入を実現しています。

ASM ProcessLens SPI システム：精度と速度の比類ない組み合わせ

高速モードで20ミクロンの解像度を持つ全く新しい高精細度光学システムは、従来のSPIシステムと比較して検査時間を最大70％短縮します。高解像度モードでは若干速度は落ちますが、10ミクロンの解像度で検査することもできます。これらの機能により、新しいASM ProcessLensは、業界で最も高速かつ高精度なハイエンド検査システムとなっています。

SIPLACE TX micron：高速で高密度実装を実現

SIPLACE TX micronは、毎時96,000個の部品を搭載し、実装精度は25、20、15ミクロン（3シグマ）、最小実装リード間隔は50ミクロンで、高度なパッケージングや高密度アプリケーションに対応し、卓越した実装性能を発揮します。

オンデマンドでASMにアクセスする

今回初めて、ASMのすべての展示内容にオンデマンドでアクセスできるようになりました。オンラインでご来場いただきましたお客さまにASMソリューションをメディアライブラリにてご覧いただけます。ぜひご利用ください。https://www.asm-smt.com/en/lp/internepcon-japan-2022-registration/

インターネプコンジャパンにご興味がございますか？詳細はこちらをご覧ください： https://www.nepconjapan.jp/en-gb.html

プレスリリースで紹介しておりますソリューションの詳細については、こちらをご覧ください： https://www.asm-smt.com/