ASMPTが2019年度の決算を発表
03.03.2020
半導体組立・パッケージングソリューションのトップサプライヤーであるASM Pacific Technology Limitedが、2019年度の業績を発表しました。貿易戦争による世界的な経済不安に伴い、一部のエンドマーケットでは需要が低迷しているにもかかわらず、同社は成長市場に注力し、事業再編により経費を削減するなど、さまざまな取り組みを成功させ、順調に進捗しました。
ASMPTによると、2019年12月期のグループ全体の収益は20億3千万米ドルとなり、2018年度と比較して18.8%減少しました。また、2019年度の純利益は6億2,240万香港ドルでした。
バックエンド機器事業においては、引き続き世界市場で1位の地位を維持しており、2位以下の競合他社との収益格差をさらに拡大しています。先進的なパッケージングツールは、今年度の同事業部門収益の20%超を占めています。
SMTソリューション事業では、8億9660万米ドルの収益を計上しましたが、前年比12.6%の減少となりました。経済状況の低迷と自動車需要の減速の影響を受けたものの、5Gインフラストラクチャ関連投資の増加に後押しされました。
材料事業では、受注額が4四半期連続で前期を上回りました。これは、半導体産業が回復に向かっていることを示しています。
ASMPTの最高経営責任者(CEO)のLee Wai Kwong(リー・ワイ・クォン)は、この発表について次のように述べています。「世界の半導体産業は、2020年には回復するとの楽観的な見方が高まる中で2019年度を終えました。しかし、新型コロナウイルスの感染拡大が続いている現状を考慮すると、業界への影響は不透明で、現時点での予測は困難です。この発表時点での予測では、2020年第1四半期のグループ収益が3億7000万から4億5,000万米ドルの範囲になり、2020年第1四半期に損失を計上する可能性が高くなると予想しています」。
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