SEMICON China 2020にASMが出展

ASMは業界をリードするテクノロジー企業として、半導体アドバンストパッケージング技術のトータルなソリューションを紹介しました。

ASM SMT Solutionsは、ファンアウトウェハーレベルやファンアウトパネルレベルの印刷や実装など、製品の超小型化、部品の高密度化、モジュール化に対応した高度な実装＆印刷機能をアピール。ASM SEMI Solutionsはウェハーレベルパッケージング用の高精度なバックエンド半導体装置を出展し、ASMは半導体パッケージングソリューションに関する優れたノウハウを展示＆紹介しました。

ブースにはDEK Galaxy印刷プラットフォームを展示しました。7秒のサイクルタイムを誇るDEK Galaxyは、非常に精密なウェハーバンピングからボール実装、超ファインピッチのダイパッド印刷まで、さまざまな半導体製造工程に対応できます。来場者には、高速かつ正確で信頼性の高いプラットフォームを実際にご覧いただきました。

これは、パンデミック発生後の中国でASMが初めて参加した展示会です。ブースでの展示やデモはすべて成功し、来場者とASM説明員の安全も確保しました。来場者と出展者にはマスクの着用が義務付けられていました。

Semicon ChinaでASMブースにご来場いただいたお客様にはあらためてお礼申し上げます。厳格な対策が実施されているとはいえ、パンデミックが発生した中、今回の展示会とASMブースには多くのお客様がお越しくださいました。今後のイベントでも、当社の革新的な製品をご紹介する予定です。

詳しくは、smt-solutions.jp@asmt.comにお問い合わせください