ASMのはんだボール搭載ソリューション
20.11.2020
部品のパッケージサイズ小型化及び接続端子数増加に対応する為、BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップスケールパッケージ）の需要が年を追うごとに急増しています。はんだボール搭載プロセスはこうしたパッケージの底面にはんだボールを搭載する重要な工程です。ASMのDEK印刷機を利用して、作業効率・コスト効率の高い方法ではんだボール実装を行う方法をご紹介します。
製品の小型・軽量ニーズにより、部品のパッケージの小型化が急速に進んでいます。データやストレージ、情報配信の爆発的な増加に伴い、大量かつ高速のデータ転送が必要となり、結果、基板と接続するパッケージの端子数も必然的に増えてきました。そこで、BGAやCSPのような底面接続タイプが年々増加し、部品パッケージングプロセスに欠かせない工程であるはんだボール搭載の需要が急拡大しています。
DEK印刷機のはんだボール搭載は10年以上前に導入されましたが、いまだに印刷プラットフォームで実現できる唯一のはんだボール搭載ソリューションです。現在は、DEK GalaxyまたはDEK Horizon ixでASMのはんだボール搭載ソリューションをご利用いただけます。
ASM の代表的なはんだボール搭載ラインは二つの印刷工程で構成されています。一つはフラックスをパッドに印刷する工程、もう一つは、はんだボールを搭載する工程です。後者のDEK印刷機に装備されたはんだボールトランスファーヘッドは、特注の二層ステンシル上を横断しながら各開口部にはんだボールを搭載し、軽く圧力をかけることでフラックスに固定します。印刷機ではんだボール搭載が終了した後、基板をリフローして全工程を完了します。
主なメリット：
- 直径0.2mmから1.2mmまで、幅広いサイズのはんだボールに対応
- 同じシステムでも転写ヘッドを交換すれば、40mm～400mmの基板に対応
- 個片基板からリードフレームストリップ基板、シリコンウエハーから汎用的な基板まで、多彩な基板に対応
- 実装の歩留まりが概して99.99%以上と高いため、修正は最小限
ASMはんだボール実装ソリューションをはじめとするアドバンストパッケージ用ソリューションの詳細については、当社のカタログ（https://www.asm-smt-tools.com/addmindms/download.aspx?domid=10&d_id=8b87e71b-e9f2-490b-bb56-954df20eaf7f&fdl=0&log=1）をご覧ください。
詳しくはsmt-solutions.jp@asmpt.comにお問い合わせください。